Оборудование

Что такое инфракрасные паяльно-ремонтные центры ERSA ?

   Каким должен быть ремонтный центр для работы с изделиями высокой сложности — от сотовых телефонов до компьютерных плат?
   Экспертов Motorola, Boeing, IBM или Intel трудно заподозрить в узости кругозора и недостатке финансирования. Руководствуясь опытом и здравым смыслом, они,как и тысячи других фирм, выбрали ремонтные центры ERSA IR (infra red).
   Такой же инструмент использует и наш сервисный центр!

Почему технология ERSA IR? Главные факторы ЗА:

равномерность локального инфракрасного нагрева (в отличие от термовоздушного), что наиболее критично для BGA, особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах

уникально точная отработка термопрофиля программируемой системой IR550Aplus благодаря контуру обратной связи по температуре

возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для термовоздушных систем, где микросхема во время пайки накрыта соплом)

универсальность и самодостаточность (не требуется внешнего компрессора и множества дорогостоящих сопел, как в термовоздушных системах)

возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми

Итак, действительно ли выгодны инвестиции в покупку IR550plus как инструмент решения задач сегодняшнего дня технически оптимальным образом, и не придется ли завтра начинать поиск более совершенной модели?

Предметом соперничества конкурирующих подходов (соответственно поставщиков) является качество, а мерилом его для современной ремонтной станции является возможность эффективной работы с матричными корпусами BGA всех разновидностей. Здесь-то и встает вопрос: как обеспечить максимально равномерный прогрев по всей плоскости корпуса микросхемы, чтобы все выводы BGA оплавились одновременно и в равной степени?

Применительно к локальной пайке/выпаиванию BGA по существу конкурируют два подхода: инфракрасный (ИК) и термовоздушный (использование направленной струи разогретого воздуха для оплавления выводов прогревом сквозь корпус BGA и боковым поддувом воздуха под корпус — см. рисунок). В принципе, оба подхода уходят корнями в соответствующие технологии групповой пайки в печах оплавления, однако задача ремонтной (локальной) пайки совершенно иная по своей природе: если печь должна обеспечивать равномерный нагрев по всей плате, то ремонтная установка — только в отдельной зоне платы — так, чтобы соседние элементы не подвергались термическому воздействию. Hot air flow dynamics Наилучшими печами для групповой пайки по общему мнению являются конвекционные и комбинированные. Оптимальным (и при этом менее дорогим) решением для локальных операций является именно инфракрасная пайка/выпаивание. Кому-то с этой мыслью не удается свыкнуться сразу, но помогает неоспоримый факт: инфракрасный подход концептуально не отягощен борьбой с законами газовой динамики, ибо воздушной струей (см. рисунок) невероятно сложно обеспечить равномерный прогрев плоской области со значительными линейными размерами. В местах первоначального контакта воздушной струи с плоскостью температура всегда выше, чем зонах оттока "отработавшего" воздуха. Поэтому неудивительно, что в отношении основных видов термовоздушных систем, присутствующих на рынке, результаты исследований, проведенных независимыми экспертами, лаконично выражаются тремя термограммами нагрева плоскости:

термограммы локального нагрева плоскости

Горячий воздух, сопло 1	Горячий воздух, сопло 2	ИК-излучатели ERSA IR500A

Dark IR vs light IR

Вопрос из категории FAQ: не перегревает ли инфракрасное излучение темные поверхности микросхем, и при этом достаточна ли его тепловая энергия для оплавления припоя на светлых выводах (в частности, когда речь идет не о BGA, а о микросхемах fine pitch QFP)? Было бы нелепо утверждать, что разницы в нагреве нет никакой. Однако на длинах волн 2..8 микрон она является минимальной, что позволяет обеспечить достаточную равномерность нагрева поверхностей с различной отражающей способностью.

Подытожим:

полностью антистатическая паяльно-ремонтная станция ERSA IR550Aplus — это функционально мощный и относительно недорогой инструмент, позволяющий производить пайку и выпаивание всех разновидностей микросхем BGA на уровне передовых стандартов. Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool и термоотсоса X-Tool) превращает IR550Aplus в универсальный центр. При необходимости IR550Aplus дополняется устройством прецизионной установки микросхем PL550A (на фото). Плавное перемещение подпружиненной рамки с платой из зоны установки компонентов PL550A в зону нагрева IR550Aplus осуществляется на подшипниках по направляющим полозьям.

IR550Aplus LEAD FREE

Читайте статью "ERSA для бессвинцовой пайки" (ТВэП №4 2005) zip/pdf

В инфракрасные ремонтные центры ERSA встроен также блок управления Digital2000A, к которомы могут быть подключены антистатические паяльники MicroTool 20Вт, TechTool 60Вт или PowerTool 80Вт, термопинцет ChipTool или вакуумный термоотсос
X-Tool (CU100A). Передовое микропроцессорное управление и ультамалоинерционные нагреватели ERSA обеспечивают великолепную термостабильность паяльного инструмента.
Диапазон регулировки температуры от 50°С до 450°C.
Сервисные функции: автораспознавание инструмента; калибровка температуры под конкретные жала/насадки; память режимов; пароль; выбор профиля регулирования температуры ("мягкий" асимптотический для особо чувствительных компонентов или "жесткий" для скоростной пайки массивных соединений). Десятки видов паяльных жал и насадок ERSA охватывают весь спектр контактных операций пайки и выпаивания.

Все вышеперечисленное, позволяет нам производить качественный и высококвалифицированный ремонт.

Ремонт ноутбуков

Оборудование