| LGA 3647 | ||
|---|---|---|
| Información | ||
| Desarrollador | Intel | |
| Fecha de lanzamiento | 2016 | |
| Datos técnicos | ||
| Dimensiones | 76.0 mm × 56.5 mm | |
| Memoria | DDR4 | |
| Tipo de zócalo | Land Grid Array | |
| Contactos | 3647 | |
| Protocolo del FSB | UPI | |
| Tensión | 0,8V - 1,35V | |
| Procesadores | ||
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Knights Landing Skylake-SP[1] Cascade Lake-SP/AP Cascade Lake-W | ||
| Cronología | ||
| LGA 2011 | LGA 3647 | |
LGA 3647 es un zócalo de CPU compatible con microprocesadores de Intel, utilizado en los Xeon Phi x200 ("Knights Landing"), Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP, y Cascade Lake-W .[2][3]
El zócalo admite un controlador de memoria de 6 canales, memoria DIMM no volátil 3D XPoint, Intel Ultra Path Interconnect (UPI), como un reemplazo al QPI, e interconexión Omni-Path de 100G.
Variantes
Hay dos subversiones de este zócalo con diferencias en el diseño mecánico de la placa de refuerzo superior (top bolster) y el cuadro de silicio que contiene el encapsulado del procesador (processor package carrier frame), evitando montar el disipador térmico de la otra versión:
- LGA3647-0 (zócalo P0) utilizado para microprocesadores Skylake-SP y Cascade Lake-SP/AP[4]
- LGA3647-1 (zócalo P1) utilizado para microprocesadores Xeon Phi x200[5]
Referencias
- ↑ wikichip.org
- ↑ Tom's Hardware: Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. June 20, 2016
- ↑ Tom's Hardware: Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. June 3, 2016
- ↑ Intel® Xeon® Processor Scalable Family Thermal Mechanical Specifications and Design Guide. December, 2019
- ↑ Intel® Xeon Phi™ Processor x200 Product Family Thermal/Mechanical Specification and Design Guide. June, 2017
| Control de autoridades |
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Datos: Q28151518
Esta página se editó por última vez el 30 oct 2020 a las 10:04.